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    提供金屬膜/半導體膜/絕緣膜鍍膜服務
    發布日期:2021-03-11

    我們采用以下手段,可以制備各種膜!

     

    電子束蒸鍍(E-beam evaporation):

    -可以蒸鍍各種金屬、非金屬材料

     

    磁控濺射鍍膜(Magnetron Sputtering):

    -制備各種金屬、非金屬薄膜;

    -可連續沉積多層膜,包括介質薄膜、金屬薄膜、光學薄膜

    -俄歇測試發現,界面層和薄膜內部含氧量極低,不到普通的磁控濺射含氧量的1/4

    -可以真空800℃退火等處理;

     

    高密度等離子體化學氣相沉積(PECVD):

    -制備高致密氧化硅,BOE腐蝕2.5nm/s;

    -制備低應力超厚氧化硅、氮化硅薄膜,最厚可達30um;

    -制備均勻性良好的絕緣薄膜,四英寸均勻性低于1%

     

    金屬膜:Ni, Au, Cu, Ag, Pt, Co, Cr, Fe, Nb, W, Al, Ge, Ta, Ti, Pd, Mo等

    氧化膜:SiO2, ZrO2, TiO2等

     

    可接受特殊要求鍍膜服務!

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